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每日看点!晶合集成首次覆盖报告:晶圆代工领军企业,品类扩展助力长期高增长

2023-06-05 08:06:04      来源:研报中心

晶合集成(688249)

投资要点


(资料图片仅供参考)

中国大陆第三大晶圆代工企业, 液晶面板驱动芯片代工全球第一

公司成立于 2015 年, 由合肥建投和力晶科技合资建设, 实控人为合肥市国资委, 是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供 150nm-90nm 制程和 DDIC 工艺平台的晶圆代工业务。 2020 年-2022 年公司营业收入分别为15.12/54.29/100.51 亿元, 3 年 CAGR 为 157.79%。 截至 2022 年, 公司 12 英寸晶圆代工产能为 126.21 万片, 在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一,成为中国大陆第三大晶圆代工企业。

DDIC 市场空间广阔,公司份额持续提升,发展前途光明

根据 Frost & Sullivan 的数据, 2015-2022 年全球和中国大陆 DDIC 产量的 CAGR为 7.27%/18.60%,预计 2024 年产量将分别达到 218.3 亿颗/80.5 亿颗, 未来随着OLED 领域及车载领域应用需求的增长,市场规模将进一步扩大。 2020 年公司12 英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为 13%,在晶圆代工企业中排名第三, 仅次于联华电子和世界先进。 公司深度绑定联咏科技、奇景光电、集创北方等 DDIC 头部设计厂商, 2024-2026 年客户预定公司未来产能逐年增加。 同时,公司积极布局 OLED 和车载领域, 已启动 28nmOLED 芯片工艺平台研发,与部分客户合作开始车用芯片研发,预计 2022 年底车用芯片可达每月 5000 片晶圆,为公司 DDIC 工艺平台收入带来新的增量。

多元布局 CIS/MCU/PMIC 等产品代工,打造综合代工平台

公司在 CIS/MCU/PMIC 等领域均有布局。 CIS 方面, 2012-2022 年全球 CIS 市场规模 CAGR 为 14.54%, 2024 年将达到 238.4 亿美元。公司已与 CIS 领域排名全球前十设计厂商思特威在 CIS 方面展开合作。 MCU 方面, 2022-2024 年全球MCU 市场规模 CAGR 预计为 6.17%, 公司 110nm 微控制器平台已经进入风险量产阶段。 PMIC 方面, 预计中国 PMIC 市场规模未来三年增速显著增加,公司正与杰华特合作研发 150nmPMIC 技术平台,积极研发更高制程 PMIC 技术平台。

盈利预测与估值

我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 98.32/119.90/152.16 亿元,同比增长-2.18%/21.95%/26.91%; 预计 2023-2025 年归母净利润分别为 27.67/36.61/48.01亿元,同比增速分别为-9.15%/32.30%/31.16%。 2023-2025 年 EPS 分别为1.38/1.82/2.39 元,对应 PE 分别为 15/11/8 倍。 考虑到 DDIC 等业务市场空间广阔, 公司的 DDIC 工艺平台晶圆代工业务份额领先, 在手订单充足; 同时公司在CIS/MCU/PMIC 等工艺平台的积极研发和布局, 首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

公司产能爬坡不及预期、 显示面板/汽车电子等领域需求不及预期、 新工艺平台研发不及预期

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