完成战略转型，北京MEMS规模量产线进展顺利 当前观点

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赛微电子(300456)

公司战略转型为半导体企业， 聚焦 MEMS 和 GaN 领域。 公司 2020 年开始剥离了原有航空电子业务以及导航业务， 2Q22 完全转型为一家半导体企业， 聚焦MEMS 芯片制造、 GaN 外延材料生长与器件设计， 下游应用领域包括通信、 生物医疗、 工业科学、 消费电子等。 2022 年公司营收 7.86 亿元， 同比减少15.37%。 其中 MEMS 晶圆制造占比 48%， MEMS 工艺开发占比 42%； 境外收入占比 75%。 2022 年毛利率为 31.18%， 研发费率 44%。 在高研发投入及成本扰动下， 公司 2022 年归母净利润出现亏损， 亏损金额为 0.73 亿元。

Silex 在全球纯 MEMS 代工企业中收入排名第一， 收购园区为扩产提供条件。公司 2016 年以 7.50 亿元的对价全资收购瑞通芯源， 其子公司 Silex 是全球领先的 MEMS 芯片制造商， 2019-2021 年在全球纯 MEMS 代工企业中营收排名第一。 Silex 在瑞典拥有 8 英寸厂 FAB1 和 FAB2， 2022 年产能 8.40 万片， 产能利用率为 46.56%， 良率为 70.97%。 2023 年公司收购 Silex 所在的半导体生产制造园区， 可为瑞典当地的产能扩充发展提供现实条件。 根据 Yole 的预测，2026年全球MEMS市场规模将达182亿美元，2020-2026年CAGR为7.2%。

北京 FAB3 厂规划月产能 3 万片， BAW 滤波器联合产线已实现通线。 公司北京 8 英寸晶圆厂 FAB3 的定位属于规模量产线， 设计产能 3 万片/月， 自 2Q21实现正式生产， 2022 年产能为 8.25 万片， 产能利用率为 16.90%， 良率为72.69%， 2022 年底月产能增至 1 万片。 其中公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线已于 2022 年底实现通线，该产线初期建成的产能为 2000 片/月， 后可扩展至 1 万片晶圆/月的水平。除BAW滤波器外，EMS气体传感芯片及MEMS生物芯片均已开始小批量试生产。

预计 2021-2027 年 GaN 器件市场规模的 CAGR 为 59%， 公司积极布局。 根据Yole 的预测， 2021-2027 年全球 GaN 功率器件市场规模将高速增长， CAGR 为59%， 2027 年达到 20 亿美元。公司通过参股公司聚能创芯开展 GaN 业务， GaN外延片和器件已正式对外销售。 根据公司 2023 年 6 月 2 日公告， 聚能创芯将获得外部 2.8 亿元增资， 增资完成后不再纳入公司合并报表范围， 但公司将始终关注并重视第三代半导体产业及相关业务。

盈利预测与估值：我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为 0.33/0.87/1.42亿元， 由于芯片制造企业产能利用率波动较大， 我们采用 PB 估值， 给予最新 PB 3.60-3.80 倍估值， 对应股价 24.65-26.02 元， 维持“ 买入” 评级。

风险提示： 需求不及预期； 产品研发不及预期； 客户导入不及预期； 市场竞争加剧； 产能释放不及预期； 产能利用率和良率爬坡不及预期。

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