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发布8英寸单片式碳化硅外延设备,技术突破迎新进展

2023-06-28 17:11:54      来源:研报中心


【资料图】

晶盛机电(300316)

事件:6月27日,公司微信公众号发布推文,公司成功研发8英寸单片式碳化硅外延设备。

投资要点

成功发布8寸单片式碳化硅外延设备,可兼容6&8寸碳化硅外延:此前2月晶盛机电已成功发布了6寸双片式碳化硅外延设备(型号为150D,产能600-650片),不到半年,再次成功推出8寸单片式碳化硅外延生长设备。(1)兼容6&8寸:8寸设备基于6寸的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术,解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题,实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺,相比于6寸,8寸碳化硅晶圆未来通过产量和规模效益的提升,成本有望降低60%以上。(2)技术指标处于行业领先:目前晶盛机电在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上,已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试,外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内,未来外延设备迭代方向将从单片到多片(单腔多片式或单片多腔式),增加单位产能、降低生产成本。

外延设备已成功实现国产替代,晶盛机电为国内龙头设备商:以往碳化硅外延设备主要由意大利的LPE公司、德国AIXTRON公司以及日本Nuflare公司所垄断,但国外龙头的产能严重不足,Nuflare产能基本供给美国,LPE年产能约30台,产能较为有限,AIXTRON由于设备稳定性问题目前未完全进入国内供应链。出于海外厂商产能瓶颈问题,晶盛机电6寸单片式碳化硅外延设备(型号为150A,产能350-400片)已实现国产替代。

碳化硅衬底片+外延设备双轮驱动,打开公司新成长曲线:公司2017年开始碳化硅布局,目前已实现6英寸晶体和晶片量产,通过了部分客户的送样和验证。2020年立项8寸衬底片研发,经过一年的研发,成功生长出行业领先的8英寸N型碳化硅晶体,完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代,23Q2将实现小批量生产。此次8英寸外延设备的成功研发,实现了晶盛机电在8寸碳化硅材料端+设备端的布局,进一步巩固公司在第三代半导体设备领域的龙头地位。

盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电的第一曲线,第二曲线是半导体设备放量,第三曲线是光伏耗材和半导体耗材的完全放量,我们维持公司2023-2025年的归母净利润为47/58/70亿元,对应PE为19/16/13倍,维持“买入”评级。

风险提示:新品拓展不及预期,研发进展不及预期。

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