精细微激光加工设备佼佼者，多线布局高景气赛道

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德龙激光(688170)

投资要点

激光精密加工设备领先企业，高研发投入巩固技术护城河。公司是国内少数同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，在半导体、显示、精密电子、新能源、科研领域与三安光电、京东方、东山精密、中科院等下游知名客户建立合作关系。2018-2022年，公司营收CAGR达到15.2%，归母净利润从-745万元提升至6740万元，毛利率维持40%以上高位。2018-2021年公司研发费用率10%以上，22年研发投入进一步增大，巩固公司技术护城河。

激光精细微加工前景广阔，公司市场份额领先。随着全球制造业逐步向精细化、智能化的方向发展，激光加工设备开始从航空航天、机械制造、动力能源等传统宏观加工领域逐步渗透到显示面板、消费电子、集成电路等精细微制造领域，推动了激光微加工产业的发展和进步，激光微加工前景广阔。激光精细微加工领域技术门槛较高，参与竞争的企业数量较少，公司在细分领域足以与最优秀的国内企业竞争：根据CINNOResearch统计，2020年中国大陆泛半导体激光设备销售额德龙激光排名第三，占比为15%，仅次于日本DISCO公司和大族激光；2016-2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为12%，排名第三，仅次于韩国LIS公司和大族激光。

多线布局高景气赛道。①SiC：SiC材料的硬度极高，同时又具有晶体的脆性，加工难度较大，激光是较为理想的加工方式。在划片领域，德龙激光使用自产超快激光器可以实现隐形切割，是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。在晶锭切割方面，公司开发的碳化硅晶锭激光切片设备已完成工艺研发和测试验证，正积极开拓市场。②钙钛矿：激光划线、清边是钙钛矿单结电池生产的必要工序，公司首套钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备2022年已交付客户并投入使用，公司也一直在配合头部客户的新工艺开发，并不断开拓新客户。③MicroLED：芯片巨量转移技术是MicroLED大规模商业化应用的瓶颈技术之一，激光转移方案是MicroLED巨量转移的主流方案之一。公司MicroLED激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入，MicroLED激光巨量转移设备已获得头部客户订单。

盈利预测与投资建议：受益于我国制造业转型升级，公司不断拓宽下游应用领域，多线布局高景气赛道。我们预计公司2023-2025年公司实现归母净利润0.94/1.55/2.18亿元，对应PE47.5/28.9/20.6X倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：下游行业景气度不及预期风险、市场竞争加剧风险、产品技术迭代落后市场风险、部分核心零部件进口受限风险。

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