设计与制造兼修，α与β兼具的射频平台

卓胜微(300782)

报告摘要

设计+制造全面发展，打造射频芯片平台

【资料图】

公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案。2022年公司经营模式由Fabless模式正式转向Fab-Lite模式。公司采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。此次模式转型将有助于提高公司协同能力，加强各环节的自主控制力，增强公司竞争力。

需求企稳，业绩2023Q2环增

公司下游应用以消费电子为主，全球经济增速放缓使得公司主要下游应用智能手机市场需求疲软，2023年Q1公司实现营收7.12亿元（同比增速46.50%，环比增速7.67%），归母净利润1.16亿元（同比增速-74.64%，环比增速38.25%）据公司2023年半年度业绩预告，公司预计2023年半年度实现营业收入16.65亿元，较去年同期下降25.48%，其中2023年二季度营业收入环比提升34.02%，净利润环比增长。

全面覆盖千亿射频市场、单机价值量提升

根据YoleDevelopment的统计与预测，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元，2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低，2022年市场主要由海外公司博通、高通、Qorvo、Skyworks、村田等主导，市场前5家公司的市占率合计占比约80%。在我国5G话语权不断提升的背景下，国产替代的重要性凸显。

公司产品品类从较为单一的射频低噪声放大器、射频开关到射频低噪声放大器、射频开关、射频滤波器、射频功率放大器的四大射频器件完整覆盖；产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富，单机价值量提升，并具备根据各种应用需求灵活集成各类模组的技术能力，公司已基本实现射频前端分立器件和射频模组的全面覆盖。

率先转向Fab-Lite，射频平台维形初现

Fab-Lite模式既可以实现对应用设计匹配的工艺开发、产品质量和可靠性的严格把控、工艺技术的快速迭代创新、及新产品研发周期的掌握调节以满足不断变化的市场需求。同时，也可以减少模拟芯片企业对代工厂的依赖灵活应对市场变化、解决产能问题，兼顾生产效率和产品性能，更具成本效益。卓胜微坚定以Fab-Lite经营模式推动公司业务转型，2022年公司经营模式由Fabless模式正式转向Fab-Lite模式，采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过经营模式的转变全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制能力，从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、产品交付等角度全面提升竞争力。

投资建议

公司研发费用增长，芯卓项目为公司长期发展蓄力。看好公司下游周期复苏，以及在制造端、设计端稳扎稳打，成为国内射频平台型企业的前景。预计2023-2025年分别实现归母净利润11.05亿元、13.02亿元、16.36亿元、当前股价对应PE分别为55.60、47.22、37.57倍。由于公司投资项日处于放量爬坡阶段，滤波器、模组等高价值量产品收入有望进入快速成长阶段，带来超预期的业绩弹性。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

国际形势恶化的风险；市场竞争加剧的风险；投资项目创收不及预期的风险；存货减值的风险

关键词