资讯 创新 业界 数码 财经 电商 观点 人物 生活 综合 聚焦 关注 热点

电子:从去A到去J,聚焦2023半导体上游投资增量逻辑

2023-02-16 09:05:49      来源:研报中心


(资料图)

投资要点

彭博社近日消息,日荷将跟进美半导体出口管制,在此背景下,我国提出要加快科技自立自强步伐以解决外国“卡脖子”问题,我们认为需要重点关注半导体供应链边际变化,“去A→去J”有望成为国产替代新阶段产业边际趋势。

日荷跟进美出口管制,先进制程扩产受阻。

2022年底美国发布出口管制新规,重点限制对中国大陆在先进制程晶圆制造设备的出口,荷兰、日本在部分关键设备如光刻机、涂胶显影设备、半导体材料方面优势明显,有望跟进美国对中国大陆的出口管制政策,短期来看,中国大陆先进制程扩产受阻显著,成熟制程将成为中短期内扩产的主力节点。

Chip4+荷兰全面覆盖半导体上游细分环节,国产化刻不容缓。

在美国不遗余力推进chip4联盟以及日荷管制的背景下,我国对于半导体上游设备、材料的国产化推进更为紧迫,根据我们梳理,美国在半导体产业链上游的主要优势细分环节为EDA软件、前道量测设备、CMP设备、离子注入设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、后道测试设备、CMP耗材、靶材等领域;日本优势环节主要为涂胶显影设备、清洗设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、封装设备、IC光刻胶、大硅片、掩模版、靶材、封装载板等;荷兰优势领域主要为光刻机、ALD设备等。Chip4+荷兰全面覆盖半导体上游设备、材料各个环节细分赛道,半导体设备材料作为半导体产业链基础,国产化刻不容缓,我们认为需要重点关注半导体供应链的边际变化,“去A→去J”有望成为国产替代新阶段产业边际趋势。

IC光刻胶:Arf光刻胶从0→1突破,新阶段国产替代关键赛道。

IC光刻胶国产替代正进入0→1提速期,一方面,下游晶圆厂持续扩张为半导体光刻胶提供了持久的增长动力,SEMI数据显示,2021年全球半导体光刻胶市场约为24.71亿美元,中国大陆市场约4.93亿美元,下游晶圆厂扩产有望推动国内KrF和ArF胶市场扩容;另一方面,工艺节点进步,光刻层数提升,推动单位面积光刻胶价值量增长,随着中国大陆12寸晶圆产线陆续开出,价值含量更高的KrF和ArF(ArFi)光刻胶使用频率提升、价值量占比提升。日本掌握最领先的光刻胶配方和工艺,富士经济数据显示东京应化、JSR、富士、信越化学、住友化学等日本厂商占据绝大部分市场份额,我国IC光刻胶国产化率极低,目前国内企业主要有徐州博康、北京科华、南大光电、晶瑞电材等,日本跟进美国出口管制大背景下,光刻胶国产替代有望迎来提速期。

风险提示

光刻胶研发和导入进度不及预期;原材料供应链中断影响企业生产经营风险;半导体下游需求不及预期;疫情反复对厂商生产及物流运输带来负面影响。

关键词 出口管制 刻不容缓 有望成为

今日推荐
资讯
48小时频道点击排行
Copyright @ 2008-2017 www.gxff.cn All Rights Reserved 中国创新网 版权所有 联系我们: 58 55 97 3 @qq.com 备案号:沪ICP备2022005074号-30