华海清科(688120)
事件：公司发布2022年报和2023年一季报。
CMP设备&配套服务、晶圆再生同时放量，收入端延续高速增长
(资料图片仅供参考)
2022年公司实现营业收入16.49亿元，同比+104.86%；其中Q4实现营业收入5.15亿元，同比+97.46%，符合先前业绩预告指引，分业务看：1）CMP设备：2022年实现收入14.32亿元，同比+106.24%，占营收比重达86.77%，是公司收入增长最大驱动力。2）其他：关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营业收入2.18亿元，同比+96.22%。一方面，随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材、维保业务收入实现快速放量；另一方面晶圆再生也贡献了一定收入。
2023Q1公司实现营收6.16亿元，同比+76.87%，环比+19.54%，略超我们预期，核心在于CMP设备在手订单充足，陆续确认收入，叠加配套服务&晶圆再生等业务同样实现快速增长。2022公司新签订单35.71亿元（不含Demo），创历史新高。截至2023Q1末，公司存货和合同负债分别为23.05和13.24亿元，在手订单充足，将保障2023年延续高速增长。
毛利率提升叠加费用率下降，盈利水平不断提升
2022年公司实现归母净利润5.02亿元，同比+152.98%，实现扣非归母净利润3.80亿元，同比+233.36%，2022年公司归母净利率和扣非归母净利率分别为30.42%和23.04%，分别同比+5.79pct和+8.88pct，盈利水平明显提升。1）毛利端：2022年公司销售毛利率为47.72%，同比+2.99pct，其中CMP设备和其他业务毛利率分别为47.65%、48.22%，分别同比+4.87pct、-8.71pct，CMP设备毛利率提升我们推测主要系产品结构优化&规模化降本，其他业务毛利率下降主要系晶圆再生放量且毛利率低于耗材维保服务业务，由此可见公司整体毛利率提升主要系收入占比较高的CMP设备毛利率提升所致。2）费用端：2022年公司期间费用率24.63%，同比-5.99pct，其中销售、管理、财务、研发费用率分别同比-2.23pct、-2.27pct、-0.45pct、-1.03pct，主要系规模效应显现。
2023Q1公司实现归母净利润1.93亿元，同比+112.49%，实现扣非归母净利润1.67亿元，同比+114.46%，利润端同样超我们预期，2023Q1归母净利率和扣非归母净利率分别为31.46%和27.12%，分别同比+5.27pct和+4.75pct，盈利水平进一步提升。2023Q1公司销售毛利率为46.66%，同比-0.67pct，主要系产品结构变化；2023Q1公司期间费用率为18.70%，同比-1.87pct，主要系规模效应。此外，我们注意到2023Q1软件增值税即征即退退税3086万元，一定程度上增厚了当期利润。
立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开
公司在稳固CMP设备龙头地位的同时，不断丰富半导体设备产品线，并积极拓展后服务&晶圆再生业务，成长空间一步步打开。1）CMP设备：在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台，同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，并推出相关产品，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机，满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，预计2023年内实现小批量出货。同时，针对封装领域的12英寸超精密减薄机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，计划于2023年发往客户端进行验证；3）清洗、膜厚量测等设备：自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证。用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：晶圆再生业务已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，2022年末产能已经达到8万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。
盈利预测与投资评级：考虑到公司盈利水平提升，我们调整公司2023-2024年归母净利润预测分别为8.16和10.93亿元（原值7.84和10.65亿元），并预计2025年归母净利润为14.51亿元，当前市值对应动态PE分别为52、39和29倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。
风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。
