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产业经济专题:全球晶圆代工资本开支占比上行,关注国产半导体设备板块成长性_全球视点

2023-05-12 09:20:30      来源:研报中心


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全球半导体2023资本开支下行,晶圆代工比重提升。2023年,全球半导体行业进入产能周期下行阶段,TechInsights4月27日报告数据称全球半导体资本开支2023年预计将下滑16%至1522亿美元。与此同时,由于终端系统设备数量和单机算力不断提升等因素,先进制程工艺产能需求仍然保持上升趋势,全球晶圆代工板块2023年资本开支预计出现8%的小幅下滑,占半导体产业整体资本开支的比重将攀升至42%,而内存/存储板块预计2023年资本开支将大幅缩减28%/33%至180/218亿美元。全球半导体整体资本开支预计将在2024年重回正增长,并于2027年达到2040亿美元。

晶合集成、中芯集成上市,国内晶圆厂扩产节奏稳健。(1)5月5日晶合集成在科创板挂牌上市。晶合集成由合肥政府与力晶科技于2015年在合肥市成立,主要从事12英寸晶圆代工业务,目前已经实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产。2022年,晶合集成实现100.5亿元收入(YoY+85%)、30.5亿元归母净利润(YoY+76.2%),毛利率和净利率分别为46%和31%,目前收入以90nm、110nm和150nm制程节点的代工服务为主,公司首发募集资金主要用于12英寸的先进工艺研发与扩产。(2)5月10日,中芯集成在科创板挂牌上市。中芯集成由中芯国际参股,主要从事MEMS、功率器件等代工与封测服务,2022年实现46.1亿元收入,近几年稳健增长。公司首发募集资金主要用于8英寸MEMS和功率器件扩产。(3)中芯国际2023年资本支出预计将与2022年的436亿元大致持平,华虹半导体预计将投资451亿元扩充产能(1月公告271亿元成立合营企业扩产12英寸项目,华虹宏力科创板申报拟募集180亿元用于华虹无锡等项目扩产),国内主要晶圆厂资本支出预期好于海外。

设备龙头Q1业绩超预期,国产半导体设备快速成长。(1)4月28日晚,北方华创发布2023Q1财报,实现营业总收入38.7亿元(YoY+81.3%)、归母净利润5.9亿元(YoY+186.6%),超出市场预期,公司称主要是由于半导体设备产品的市场占有率持续提升。(2)中信三级半导体设备行业指数的17家成分股Q1合计实现收入87亿元(YoY+31%)、归母净利润14.9亿元(YoY+58%),仍然保持较高增速水平。

国产化率不足20%,国内半导体设备企业成长空间广阔。2022年,全球半导体设备市场空间约1076亿美元,中国大陆约1965亿元,占全球约26.3%,但国产化率仅为19.4%,仍然处于较低水平。未来,随着国内晶圆厂加快扩产节奏,以及半导体设备供应商上下游协力突破技术限制,半导体设备的国产替代进程有望加速,国内设备厂商的市场份额有望进一步提升。

半导体设备板块仍然处于较低估值水平。截至2023年4月28日收盘,中信三级半导体设备行业指数PE-TTM约为83倍,较23年年初的约60倍PE有所回升,但仍然处于2021年8月半导体设备板块大幅回调之后的较低水平。未来,随着国内晶圆厂扩产节奏加快,半导体设备板块有望迎来业绩与估值双升的戴维斯双击局面。

投资建议:建议关注中信半导体设备指数(CI005541.WI)及其成分标的:北方华创、中微公司、芯源微、长川科技、华峰测控、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、广立微等。

风险提示:1)全球经济表现不及预期风险;2)全球半导体行业需求不及预期风险;3)国内晶圆厂扩产不及预期风险;4)全球半导体产业竞争加剧风险

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