世界热资讯！微导纳米点评报告：发布PECVD、LPCVD两大设备，持续丰富半导体设备产品矩阵

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微导纳米(688147)

投资要点

事件：6月29日微导纳米公众号发布，公司于上海SEMICON展会正式发布第一代iTronix®系列CVD薄膜沉积设备，包括PECVD和LPCVD两大产品。公司CVD薄膜沉积设备已获得客户订单，设备验证进展顺利。

推出PECVD、LPCVD丰富产品矩阵，产品已获客户订单验证进展顺利6月29日SEMICON china在上海开幕，公司正式发布iTronix®PE系列和LP系列两大产品。公司PECVD设备可沉积相应不同种类薄膜，应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件以及化合物半导体等领域的芯片制造。可安装更多反应腔以满足高产能需求。LPCVD设备在逻辑芯片、DRAM芯片、NAND芯片等领域具有广泛应用，可满足SiGe、p-Si、doped a-Si、SiO2、SiN等薄膜沉积工艺的开发与应用需求。目前CVD设备已获得客户订单，设备验证进展顺利。

半导体+光伏设备双轮驱动，在手订单充足业绩增长可期受益于半导体领域客户拓展、新品类驱动，以及光伏领域TOPCon等新型电池技术扩产，2023年以来公司半导体和光伏新签订单实现高增长。2023年初至4月24日，公司新增专用设备订单22.7亿元，其中新增半导体设备订单2.4亿元，新增光伏设备订单20.2亿元。6月以来，公司公告与浙江国康新能源、滁州亿晶光电分别签署4.4亿、3.86亿元（含税）TOPCon整线工艺合同。公司TOPCon电池工艺整线技术再次取得客户认可，市场份额有望不断提升。

半导体设备：品类扩张+国产化率提升双驱动，公司半导体业务弹性大公司是国产ALD设备领军者，实现了TALD、PEALD工艺全覆盖，已在逻辑、存储、新型显示、化合物半导体领域取得重复订单。基于客户需求研发CVD设备，已获得客户订单。当前薄膜沉积设备市占率仍处于较低水平，自主可控驱动设备验证加速，国产化率有望快速提升。随着公司由ALD向CVD设备扩张，公司可覆盖的国内市场空间由ALD设备的47亿扩展至ALD+CVD的300亿市场。国产化率提升+品类扩张双驱动，公司半导体业务弹性大。

光伏设备：持续丰富产品线，TOPCon整线+xBC+钙钛矿叠层电池接力发展公司持续丰富光伏产品线，研发ALD、PECVD、PEALD、扩散等多种设备，推进AEP®技术为核心的TOPCon电池工艺整线，可提供TOPCon设备价值量提升至产线投资额的40-50%，已出货XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术的设备。未来xBC、叠层电池有望接力TOPCon发展。

盈利预测：预计2023-2025年公司实现营收为14.0、23.5、35.4亿元，归母净利润1.01、2.17、4.09亿元，对应PE为233、108、57倍。维持“增持”评级。

风险提示：新产品验证进度不及预期的风险、国内市场竞争加剧的风险、外部半导体管制加剧风险。

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