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圣邦股份(300661)
事项：
公司公布2022年年报及2023年1季报。2022年，公司实现营业收入31.88亿元，同比增长42.40%；实现归母净利润8.74亿元，同比增长24.92%；实现扣非归母净利润8.47亿元，同比增长30.67%。公司公布了2022年利润分配预案：拟每10股派发现金红利3元（含税），不送红股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股。2023年1季度，公司实现收入5.13亿元，同比下降33.80%；实现归母净利润0.30亿元，同比下降88.40%。
平安观点：
2022年收入实现平稳增长，平台和品牌效应在显现。公司所在的模拟电路赛道，具有产品生命周期长、产品种类多的特点，而且产品品类快速丰富，趋向货架化、平台化。公司现在主要布局的信号链及电源管理两大领域，拥有30大类4300余款可供销售物料。2022年虽然下游消费电子市场疲软，但是通信基础设施、工业控制、汽车电子和医疗器械等领域需求增长依然平稳，公司重点研发的新品也相继进入市场，拓展效果也在开始显现，公司收入依然保持在较高水平。2022年，公司电源管理实现收入19.91亿元，同比增长30.27%，占公司收入比重为62.47%；信号链产品实现收入11.93亿元，同比增长68.21%，占公司收入的比重为37.41%。2023年1季度，消费电子市场下滑较为严重，PC和手机市场大幅回落，公司收入同比出现明显下跌。
毛利率持续改善且期间费用控制合理，公司2022年盈利增长较好。2022年，公司毛利率达到58.98%，较上年上升了3.49个百分点。其中，电源管理和信号链毛利率分别为55.41%和64.91%，均处在高位。2022年，公司期间费用率为26.00%，较上年同期上升0.84个百分点。其中，研发费用率达到19.63%，较上年上升了2.75个百分点；销售费用率与上年同期持平，管理费用率较上年同期下降了0.76个百分点。快速增长的研发投入也取得了积极效果，2022年共推出500余款拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等。
模拟芯片有望逐步恢复，公司也将充分受益。模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场。因其使用周期长的特性，模拟芯片市场增速表现与数字芯片有所不同。根据Frost&Sullivan统计，2021年全球模拟芯片行业市场规模约586亿美元，预计到2025年将增长至697亿美元。2021年中国模拟芯片市场规模约2731亿元（人民币），占全球比重约七成左右，是全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速，预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3340亿元，2020-2025年复合增长率为6%。公司作为国内模拟芯片龙头，产品平台化布局已经初具规模，在应用潜力较大的车规、工业和医疗器械等领域，新品研发都取得了积极效果。后续随着整个市场的逐步恢复，公司收入和业绩也有望从1季度的低点逐步向好。
投资建议：公司作为国内领先的模拟芯片厂商，近年来持续加大对新产品的投入，逐步实现高端化、多功能化，尤其是车规芯片方面取得的进展，将为公司打开新的增长空间。虽然2023年公司预计将面临着更为复杂的经营环境，半导体行业正处在下行通道，公司经营业绩短期也有压力。结合公司年报和最新季报情况，我们调整了公司盈利预期。我们预计2023-2025年公司归母净利润将为10.82亿元（前值为13.72亿元）、14.50亿元（前值为17.90亿元）和18.14亿元（新增），EPS分别为3.02元、4.05元和5.06元，对应4月22日的收盘价的PE分别为49.0X、36.6X和29.3X。短期虽有调整，但持续看好公司市场地位和后续发展，维持“推荐”评级。
风险提示：1）半导体行业复苏不及预期。从当前来看，全球宏观经济复苏前景依然复杂，消费电子回升向好以及行业去库存的进度市场上仍存在分歧，公司主要下游复苏存在不确定性。2）研发进度不及预期。公司近年来投入的新产品研发资源非常多，但可能出现与自身能力不匹配的研发方向，研发效果不佳或者进度不及预期，造成研发资金浪费的可能。3）新赛道对增长支撑能力不足。公司重点投向的汽车、工业和医疗等赛道，如果复苏不及预期，对公司的增长可能带来挑战。
