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环球微速讯:半导体设备平台型公司,受益国产替代加速

2023-05-26 16:23:52      来源:研报中心

北方华创(002371)

投资要点


(资料图)

本土半导体设备领军者,业绩呈现加速增长势头

公司专业从事半导体装备、真空装备及精密电子元器件等业务,其中半导体设备覆盖刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗设备等领域,成功供货中芯国际、长江存储、华虹集团、武汉新芯等龙头客户。受益于内资晶圆厂大规模扩产&设备国产替代,公司业绩加速增长。1)收入端:2022年公司营业收入达到146.88亿元,2018-2022年CAGR达到45%。2023Q1实现营收38.71亿元,同比+81%,保持快速上升态势;2)利润端:2022年公司归母净利润为23.53亿元,2018-2022年CAGR高达78%,2023Q1达到5.92亿元,同比+187%。2022年公司销售净利率和扣非销售净利率分别达到17.30%和14.34%,同比+4.98pct和+6.01pct。截至2023Q1末,公司存货和合同负债分别达到150.12、78.22亿元,同比+55%、+54%,验证在手订单充足,将保障业绩延续高增。

海外制裁加速国产替代进程,大陆半导体设备需求维持高位

美国、荷兰、日本相继加入限制阵营,主要聚焦在先进制程领域,半导体设备国产替代诉求愈发迫切。底层技术方面,国产半导体设备企业在多个核心领域已具备先进制程技术积淀,具备持续扩张的底层基础。政策扶持方面,2023年科技自主可控已经上升到举国体制,多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告,并从技术创新、项目建设、资金支持等层面支持产业链发展,政策利好持续落地。海外制裁升级背景下,半导体设备进口替代逻辑持续强化,我们看好晶圆厂加速国产设备导入,2023年国产化率提升有望超出市场预期。

晶圆厂扩产方面,我们预计2023年内资晶圆厂资本开支整体持平或微降,好于年初市场预期。随着2023Q2招标陆续启动,国产半导体设备公司订单有望快速兑现。此外,半导体景气复苏同样利好设备,中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降,行业底部信号清晰。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元,同比增长21%。叠加自主可控需求,我们预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达2652亿元,同比+32%,重回快速增长。

平台型产品线布局趋于完善,公司成长逻辑清晰

作为国产半导体设备领军者,公司持续受益设备国产替代+产品线延展。1)刻蚀设备:我们预估2024年中国大陆半导体刻蚀设备市场规模达到557亿元,其中ICP和CCP设备市场规模分别达到306和195亿元。公司在ICP领域具备较强市场竞争力,引领国产替代浪潮,同时积极布局CCP领域,有望持续扩张。2)薄膜沉积设备:我们预估2024年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达583亿元,其中PECVD、PVD、ALD市场规模分别为193、111、64亿元。公司PVD市场竞争力显著,在2022年华虹无锡和积塔半导体PVD招标中份额分别达到20%和36%。此外,公司持续拓展CVD、ALD等产品系列,不断打开成长空间。3)热处理设备:我们预计2025年中国大陆热处理设备市场规模约为52亿元,2022年公司在华虹无锡、积塔半导体热处理设备招标中份额分别为7%、44%,已具备较强市场竞争力。4)清洗设备:我们预计2024年中国大陆市场规模约133亿元,公司收购Akrion完善清洗设备产品线,产品体系不断完善,已成功覆盖槽式、单片清洗设备,有望成为重要增长点。

盈利预测与投资评级:考虑到公司在手订单充足、订单加速交付,我们维持2023-2025年公司营业收入预测分别为211.65、275.14和353.00亿元,当前市值对应动态PS分别为7、6和4倍;维持2023-2025年归母净利润预测分别为35.43、47.59和61.71亿元,当前市值对应动态PE分别为45、33和26倍。考虑到公司在国产半导体设备领域的平台型龙头地位,同时估值处于底部,维持“买入”评级。

风险提示:晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。

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