中小盘行业研究：高通第四代智能座舱SA8295P将在奔驰新E级车型首次量产上车-环球微资讯

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投资要点：

1）高通第四代智能座舱SA8295P将在奔驰新E级车型首次量产上车。5月26日，高通在苏州举办汽车技术与合作峰会，高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理NakulDuggal重点提及“统一技术路线图”。基于此，高通推出了全面汽车解决方案“骁龙数字底盘”。“骁龙数字底盘”包括4个核心领域，座舱是市场关注的重点之一。2014年至今，高通已推出4代智能座舱平台。2023年起，第四代骁龙座舱平台中的SA8295P将进入上车周期，奔驰新E级是首款采用SA8295P的量产车型。从性能指标上看，SA8295P采用5nm制程工艺，NPU算力达到了30TOPS，相当于两台iPhone13ProMax，可带动的车内大屏数量也从4块提升至11块。

2）加特兰高性能毫米波雷达芯片有望助力汽车感知领域发展。6月6日，第五届汽车毫米波雷达前瞻技术展示交流会在苏州国际博览中心举行。加特兰在交流会上发表演讲，总结了市场对L2+级毫米波雷达的3点需求并对雷达模组性能与芯片系统指标进行了解析。加特兰表示，公司新一代毫米波雷达SoC芯片Alps-Pro具有更高性能、更加可靠、更有性价比的特点，可以良好地匹配市场对于L2+级雷达的需求，有望助力L2+级智能驾驶雷达普及。此外，加特兰也介绍了下一代全新毫米波雷达SoC芯片系列Andes。Andes采用DSP+RSP的全新架构，可实现灵活级联，有望助力4D高端雷达和成像雷达功能。

3）图森未来进入日本市场，开启无人卡车自动驾驶测试。6月6日，自动驾驶科技公司图森未来宣布进入日本市场，并开始在日本东名高速公路进行自动驾驶测试。测试线路连接日本三大都市圈（东京、名古屋和大阪），是日本重要的干线物流运输线路之一。无论是白天还是黑夜，搭载图森自动驾驶技术的卡车能够主动完成上下匝道，主动变道，穿过隧道等功能，应对匝道汇入车辆现象，处理高速拥堵场景，在恶劣天气下也能稳定运行。这些进展得益于图森长期以来在自动驾驶卡车技术方面的积累。日本推动自动驾驶落地是图森进入日本市场的主要原因，未来图森预计同步进行L2+市场的推进与L3、L4商业化落地。

市场行情回顾：2023年06月05日至2023年06月09日，A股市场申万一级行业涨幅居前的板块为通信、传媒、银行，涨跌幅分别为+2.95%、+2.82%、+2.66%；跌幅居前的板块为电力设备、美发护理、国防军工，涨跌幅为-4.34%、-3.89%、-3.69%。涨幅居前的个股为上海物贸、亚康股份、威龙股份、京投发展、雷奥规划，涨跌幅分别为+61.14%、+54.18%、+48.90%、+48.09%、+43.43%。

热点新闻：（1）国常会称要延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策；（2）商务部称加快建设统一汽车大市场；（3）商务部印发通知将组织开展汽车促消费活动；（4）乘联会数据统计5月乘用车市场零售达174万辆；（5）蘑菇车联发布自动驾驶视觉预测算法BalanceHRNet；（6）芯驰科技车规MCU荣获国密二级认证；（7）诚迈科技子公司与芯驰科技达成战略合作，共同推进智能驾乘解决方案量产落地；（8）全国首批无驾驶人路测牌照发放，友道智途等四家企业在列；（9）三星电子牵手现代汽车，助力新一代车载信息娱乐系统；（10）舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，聚焦车规级MCU国产替代。

重点关注个股：行业方面建议关注智能汽车产业链行业；个股方面建议关注炬光科技、长光华芯、永新光学、华测导航、经纬恒润-W、隆盛科技、博威合金、斯瑞新材、威孚高科。

风险提示：汽车市场景气度不及预期；半导体产业技术引进受限；原材料价格大幅波动；重点关注公司业绩不及预期；行业竞争加剧。

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