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电子行业深度报告:边缘域AI的“寒武大爆发”

2023-08-07 20:25:20      来源:研报中心


(资料图片)

边缘域AI的“寒武大爆发”。自ChatGPT问世以来,从GPT-1到GPT-3.5,GPT模型的智能化程度不断提升,GPT-4多模态模型的发布进一步加速产业革命。ChatGPT对智能终端的赋能开启新一轮“寒武大爆发”时代。

大模型发展历程复盘,AI全面重构科技产业。ChatGPT引领大模型浪潮,AI的“iPhone“时刻来临。3月21日,英伟达CEO黄仁勋在GTC2023大会上将ChatGPT比作AI的“iPhone“时刻,AI时代加速来临。国际科技巨头加紧布局多模态模型领域。2023年3月,微软和谷歌两大巨头相继推出大模型,OpenAI推出GPT-4模型,谷歌推出PaLM-E模型;随后,OpenAl推出APIplugins,进一步扩大了ChatGPT的应用能力并催化至多场景的业务处理能力,AI的“APPStore“时代到来。2023年4月,Meta发布SAM模型,机器视觉颠覆式创新。2023年5月,谷歌发布轻量级PaLM2模型,能够运行于移动端,有望带动边缘AI计算成长,边缘AI迎“安卓时刻”。

从音频到视频,探讨硬件终端的重估值潜力。我们看好AI+智能终端的趋势,AI将带来产品逻辑的深度变革,加速硬件的智能化、伴侣化趋势。无论是手机、PC、AIOT、MR、汽车电子,都有重估值的潜力。当下,各大厂商纷纷布局,应用端革新渐渐开:1)手机端:高通利用骁龙AI软件栈,运行StableDiffusion模型;华为P60率先搭载多模态大模型智慧搜图;2)PC端:苹果推出M2Ultra,配备32核神经网络引擎,AMD、Intel均推出嵌入专用AI模块的x86处理器,AIPC呼之欲出;3)AIOT:百度融合文心一言,打造AI音箱“小度灵机”;阿里巴巴天猫精灵,接入“通义千问”大模型;4)MR:苹果发布AppleVisionPro,推出首款空间计算设备;5)智能汽车:奔驰与微软AzureOpenAIService达成合作;特斯拉的FSD将取消Beta版本,V12有望落地。

从计算到连接,芯片为边缘算力核心。边缘AI芯片是边缘算力的核心,主要可分为“计算+连接”两方面,其中:计算芯片处于边缘AI的核心,用于接受感知外界环境,同时对视频语音信息加以处理运算,实现边缘AI功能,赋能硬件终端;连接芯片位于诸多终端,更多是通过网络协议接收指令,执行功能。伴随产业发展,计算+连接芯片有二者融合的趋势。当前,边缘计算市场上参与者众多,不同阵营厂商正以不同的路线共同推动边缘计算快速发展。海外以英特尔、AMD等为代表的芯片厂商积极推出CPU、GPU、FPGA、DPU、IPU等边缘算力芯片;国内芯片厂商则发挥在边缘智能终端的优势,加大边缘AI芯片的布局。

投资建议:我们看好以晶晨股份、乐鑫科技等为代表的AI边缘芯片公司持续突破,以芯原股份为代表的IP公司在AI芯片大潮下加速成长,建议关注以传音控股、小米集团等为代表的智能硬件公司估值重估。

风险提示:AI技术渗透不及预期;下游需求不及预期;研发进展不及预期。

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