电子行业深度报告：边缘域AI的“寒武大爆发”

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边缘域AI的“寒武大爆发”。自ChatGPT问世以来，从GPT-1到GPT-3.5，GPT模型的智能化程度不断提升，GPT-4多模态模型的发布进一步加速产业革命。ChatGPT对智能终端的赋能开启新一轮“寒武大爆发”时代。

大模型发展历程复盘，AI全面重构科技产业。ChatGPT引领大模型浪潮，AI的“iPhone“时刻来临。3月21日，英伟达CEO黄仁勋在GTC2023大会上将ChatGPT比作AI的“iPhone“时刻，AI时代加速来临。国际科技巨头加紧布局多模态模型领域。2023年3月，微软和谷歌两大巨头相继推出大模型，OpenAI推出GPT-4模型，谷歌推出PaLM-E模型；随后，OpenAl推出APIplugins，进一步扩大了ChatGPT的应用能力并催化至多场景的业务处理能力，AI的“APPStore“时代到来。2023年4月，Meta发布SAM模型，机器视觉颠覆式创新。2023年5月，谷歌发布轻量级PaLM2模型，能够运行于移动端，有望带动边缘AI计算成长，边缘AI迎“安卓时刻”。

从音频到视频，探讨硬件终端的重估值潜力。我们看好AI+智能终端的趋势，AI将带来产品逻辑的深度变革，加速硬件的智能化、伴侣化趋势。无论是手机、PC、AIOT、MR、汽车电子，都有重估值的潜力。当下，各大厂商纷纷布局，应用端革新渐渐开：1）手机端：高通利用骁龙AI软件栈，运行StableDiffusion模型；华为P60率先搭载多模态大模型智慧搜图；2）PC端：苹果推出M2Ultra，配备32核神经网络引擎，AMD、Intel均推出嵌入专用AI模块的x86处理器，AIPC呼之欲出；3）AIOT：百度融合文心一言，打造AI音箱“小度灵机”；阿里巴巴天猫精灵，接入“通义千问”大模型；4）MR：苹果发布AppleVisionPro，推出首款空间计算设备；5）智能汽车：奔驰与微软AzureOpenAIService达成合作；特斯拉的FSD将取消Beta版本，V12有望落地。

从计算到连接，芯片为边缘算力核心。边缘AI芯片是边缘算力的核心，主要可分为“计算+连接”两方面，其中：计算芯片处于边缘AI的核心，用于接受感知外界环境，同时对视频语音信息加以处理运算，实现边缘AI功能，赋能硬件终端；连接芯片位于诸多终端，更多是通过网络协议接收指令，执行功能。伴随产业发展，计算+连接芯片有二者融合的趋势。当前，边缘计算市场上参与者众多，不同阵营厂商正以不同的路线共同推动边缘计算快速发展。海外以英特尔、AMD等为代表的芯片厂商积极推出CPU、GPU、FPGA、DPU、IPU等边缘算力芯片；国内芯片厂商则发挥在边缘智能终端的优势，加大边缘AI芯片的布局。

投资建议：我们看好以晶晨股份、乐鑫科技等为代表的AI边缘芯片公司持续突破，以芯原股份为代表的IP公司在AI芯片大潮下加速成长，建议关注以传音控股、小米集团等为代表的智能硬件公司估值重估。

风险提示：AI技术渗透不及预期；下游需求不及预期；研发进展不及预期。

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