半导体：半导体周期底部，关注先进封测及新机发布

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投资要点

先进封测加持24年或迎反弹

受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等，环比改善相对明显，23Q2预计为业绩低点，预计产能利用率逐季提升。根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善，24年有望迎来反弹等成为行业共识，AI相关及通信终端（智能手机及平板）领域将为后续封装市场提供增长动能。其中，人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂，相关高端处理器和AI芯片先进封测需求（对2.5D/3D封装）有望持续增长。目前，国内封装龙头厂商均建立完善先进封装平台（长电科技——XDFOI；通富微电——VISionS，华天科技——3DMatrix），为新一轮应用需求增长夯实技术基础。

高端市场相对稳定，新机升级刺激换机需求

全球智能手机市场持续低迷，智能手机换机周期达到历史新高。根据Counterpoint数据，2023年全球智能手机出货量预计创下近十年新低，同比减少6%降至11.5亿部；中国智能手机年销量由高峰期的4.5亿部降至2.7亿部。但是高端用户消费能力受外部环境影响较小，因此售价较高的高端手机市场相对稳定。Counterpoint数据显示，23Q2高端手机（批发价600美元以上）占全球手机市场的份额超20%，创下历年二季度新高；根据IDC数据，23Q2中国高端手机（600美元以上）占中国手机市场的份额增长至23.1%，同比增长3.1pcts。Counterpoint表示，得益于全球手机高端化趋势，2023年苹果手机有望首次成为全球年度出货量第一。华为Mate60、iPhone15、小米14、VivoX100等旗舰机型也计划于23H2发布，性能大幅提升的新机有望刺激换机需求。

折叠屏手机逆势增长，或成为重要增长点

折叠屏手机作为智能终端的颠覆式创新，Counterpoint数据显示，2023年全球可折叠智能手机销量将达到1860万部，同比增长41.98%；预计2027年有望突破1亿部，2023-2027年CAGR高达52.84%。由于国内消费者对折叠屏手机接受程度相对较高，国内折叠屏手机市场增速高于全球市场，根据IDC数据，23Q2中国折叠屏手机出货量约126万台，同比增长173%，环比增长24%。从各厂商市场份额来看，IDC数据显示，得益于MateX3的优异表现，23Q2华为稳居中国折叠屏手机市场首位，份额达到43%；此外，小米、三星、OPPO、Vivo等大厂也已布局折叠屏手机市场。未来，随着轻薄度、屏幕折痕等痛点陆续得到解决，使用体验大幅改善，折叠屏手机有望在手机市场占据更多份额，成为手机市场重要增长极。

投资建议：新机发布相关南芯科技，韦尔股份，美芯晟，卓胜微等，半导体先进封测关注通富微电，甬矽电子，长电科技等。

风险提示：下游需求复苏不及预期，库存去化效果低于预期，技术研发进程不及预期，市场竞争加剧风险等。

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