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半导体:芯片出货量恢复,继续建议关注半导体底部布局期。本周回顾:本周电子(中信)指数本周下跌3.9%。电子板块近一个月回调幅度较大,电子指数跌至去年10月位置,同时板块估值也为近一年底部区间(8/25Wind半导体指数PETTM估值为29.7倍)。展望后续,我们预计芯片价格已经达到底部区间,同时出货量有望随着下半年旺季来临而改善,带来企业营收端修复。继续建议积极布局半导体板块。(1)IC设计:Q2设计公司营收因下游应用结构不同而表现分化,其中消费需求恢复更快。艾为/南芯/澜起Q2营收分别环比增长62%/31%/21%,纳芯微/东微Q2营收环比-46%/-24%。后续看好消费IC的率先恢复,以及DDR5重启拉货。建议关注:南芯科技、澜起科技、帝奥微等。(2)封测:封测厂商营收呈改善趋势,其中长电Q2营收环比+8%,甬矽Q2营收环比+31%,同时该两厂商Q2毛利率均环比提升。龙头封测厂商PB回落至2倍左右,Q3稼动率有望继续提升。建议关注:长电科技、通富微电等。(3)存储:根据CFM数据,本周DDR和Flash晶圆价格环比持平。国内存储厂商Q2因为价格压力,毛利率普遍环比下滑。兆易、普冉营收环比增长,可能受到出货量增长的拉动。展望Q3,存储价格预计稳定,量的修复带来厂商营收提升。建议关注:兆易创新、普冉股份、朗科科技等。(4)设备:根据Gartner数据,23年全球晶圆厂资本开支有所下降,但24年预计开始恢复。关注拓品类快速的平台型公司以及渗透率低的量测赛道。建议关注:中微公司、精测电子、中科飞测等。
汽车电子:马斯克直播特斯拉FSDV12,智能驾驶产业链将加速渗透。8.26日马斯克直播演示特斯拉FSDV12,大秀端到端技术。整套系统采取“视觉输入、控制输出”系统,测试过程中随机在地图上标记路径点,从起步到终点均有系统接管,更侧重于算法,本质上驾驶汽车甚至不需要导航/地图数据。本周中报陆续披露,其中电连技术Q2环比改善明显,单季度净利率重回10%+,车载连接器实现收入3.14亿元,同比增长45.79%。国芯科技截至23H1公司在手订单5.43亿元,其中边缘计算与人工智能4.13亿元,展望23H2公司业绩发展前景依然可观。汽车电子建议关注特斯拉产业链及智能硬件投资机会:1)车载高速通信:电连技术、龙迅股份、裕太微、创耀科技;2)域控及地平线芯片国产替代相关标的:天准科技、德赛西威、均胜电子、经纬恒润;3)智驾视觉传感器:联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技;4)4D毫米波雷达:经纬恒润、威孚高科、联合光电;5)激光雷达:长光华芯、炬光科技、永新光学。
洁美科技:载带复苏带动Q2明显反弹,离型膜打开天花板。公司本周披露半年报,23Q2实现营收4.05亿元,环比增长31.3%;实现归母净利6881万元,环比增长118%,业绩环比大幅反弹。随着客户需求触底回升,纸质载带复苏势头有望延续,带动业绩持续增长。公司离型膜业务产品升级及日韩大客户导入顺利,广东肇庆一期也将于23年底进入试生产,有望快速放量。同时公司肇庆生产基地产能规划翻倍,从原计划的年产1亿平米提升至年产2亿平米,体现了管理层对离型膜业务前景的判断更加乐观。
风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
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