芯碁微装(688630)
投资要点
(资料图片仅供参考)
事件：公司发布2022年报和2023年一季报。2022年，公司实现营业收入6.52亿元，同比增长32.51%；实现归母净利润1.37亿元，同比增长28.66%。2023年Q1，公司实现营业收入1.57亿元，同比增长50.29%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长70.32%。
公司业绩快速增长。
（1）经营情况：分季度看，2022年Q4和2023年Q1，公司单季度归母净利润同比增速分别为13.63%、70.32%，公司业绩快速增长，主要原因系公司加大市场开拓力度，不断提升PCB产品市占率，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。同时公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升了直写光刻产品利润水平。
（2）盈利能力：2022年，公司销售毛利率和销售净利率分别为43.17%、20.94%，同比分别+0.41pct、-0.63pct。2023Q1，公司销售毛利率和销售净利率分别为44.18%、21.36%，同比分别+4.77PCT、+2.51%。随着销量提高、新业务快速发展，预计公司盈利能力将稳中有升。
（3）期间费用：2022年，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为5.72%、4.09%、-1.14%、12.99%，同比分别-0.34pct、+0.22pct、-0.36%、+1.52%。公司期间费用率整体稳定，其中研发费用率上升，主要原因是公司增大新产品研发、新增研发人员影响。
深耕直写光刻，PCB、泛半导体、光伏铜电镀快速发展
（1）PCB：国产化+拓产品线，推动公司持续增长。行业层面，PCB产值持续增长+高端产值占比提高推动LDI设备量价齐升，PCBLDI市场持续增长。公司为国内直写光刻领先企业，受益于行业国产化趋势，同时公司推出中低阶LDI设备+阻焊层曝光设备等新产品线，PCBLDI业务有望快速增长。
（2）泛半导体：市场前景广阔，公司发展迅速。泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点，在掩膜版制版、IC封装和低端泛半导体制造中具备良好的应用前景，市场需求持续增长。目前泛半导体光刻设备以国外企业为主，行业国产替代空间广阔。公司在IC载板和先进封装市场发展迅速，推动公司泛半导体业务快速发展。
（3）光伏铜电镀：打开公司长期成长空间。目前光伏电池片主要通过丝网印刷的方式制备金属栅线。随着TOP-Con、HJT等新型电池技术的不断渗透，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺，达到缩小栅线的宽度，降低电池片制造成本的效果。光伏铜电镀包括制作种子层、图形化、电镀、去膜&去种子层工序，其中曝光是技术壁垒和价值量较高的重要环节。芯碁微装具备泛半导体级别的直写光刻技术，技术积累深厚，目前在光伏铜电镀市场进展顺利，有望打开公司成长空间。
盈利预测：公司持续深耕直写光刻设备，在PCB领域已具备较强市场地位，有望实现稳健发展，同时向泛半导体领域拓展，将打开公司长期成长空间。考虑到公司Q1业绩超预期以及新业务进展迅速，我们上调2023-2024年盈利预测，同时新增2025年盈利预测。预计2023-2025年公司营业收入分别为10.16、13.63、18.37亿元（2023和2024年原值分别为10.16、13.54亿元），归母净利润分别为2.14、2.92、3.88亿元（2023和2024年原值分别为2.12、2.76亿元），对应PE分别为48.8、35.7、26.9倍，维持“增持”评级。
风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；光伏铜电镀产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。
