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AI算力需求放量下，从BOM表看电子产业链机会
ChatGPT用户数量惊人的增速，叠加模型能力的持续提升，模型对算力的需求持续扩张，AI算力需求增长趋势确定。我们预计全球AI服务器出货量将于2027年增长至77万台，CAGR达30%。从AI服务器BOM表的拆解中可以看到，主要受益方向包括GPU、存储、PCB以及电源管理类模拟芯片等
IC载板或为PCB单机价值增量中最大赢家，关注格局更佳的ABF载板细分领域
按照单颗价格100美金计算，AI服务器IC载板在PCB单机价值量中占比高达46%。此外，由于GPU算力要求的提高，OAM与UBB等GPU板组中的核心部件对PCB板等级要求对应提高，单位面积价格大幅上涨，高层板厂商受益。IC载板行业既有出货量的长期成长性，也有供需影响下的价格周期波动。而GPU等高性能芯片使用的ABF载板在该周期成长赛道中拥有足够大的占比和更好的竞争格局，国产替代的时间节点更早，投资机会更为确定
存储周期筑底中，供给端收缩明显，需求端HBM贡献边际增量
历史复盘，存储厂商毛利率与存储行业周期同步，当前处于周期底部。供给端主要IDM玩家同步缩减资本开支，降低稼动率；需求端手机尽管边际复苏偏弱，但单机存储用量有望随去库存周期推进而重新提高；服务器则或在23Q2逐步见底。新需求维度，AI服务器DDR需求远高于普通服务器，到27年将贡献28亿美金需求增量；而AI服务器的HBM需求更为旺盛，有望在27年贡献新需求45亿美金。供给控制下，需求端的复苏有望提高周期拐点的确定性
设备是算力的基石，光刻机受限下多重曝光工艺需求增加，驱动设备需求进一步放量
半导体下行周期中代工厂稼动率结构分化，先进制程需求受AI影响稼动率仍在高位。受地缘政治影响，国内或通过多重曝光等工艺解决先进制程需求问题，带来涂胶显影、刻蚀、沉积等设备使用量的提升。结合其他产线扩产加速，我们认为国内扩产预期22年同比下滑-5%，好于市场的悲观预期的-15%。23年仍处于国产化率从20%提升到30%的放量期。因此，23年仍是半导体设备公司的投资窗口期
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风险提示：1）整体下游需求复苏不及预期；2）AI需求增量边际贡献低于预期
