半导体行业月报：需求复苏缓慢 关注AI及MR驱动_环球微动态

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内容提要：

2023年5月，半导体（申万）累计下跌0.54%，跑赢沪深300指数5.18pct；子板块中封测板块涨幅大幅领先，5月累计上涨15.26%，主要系AI热潮下先进封装需求增长预期的拉动。

5月份全球主要市场科技股指数普遍走强，一方面受英伟达超预期的财报数据及业绩指引带动，另一方面5月10日谷歌在I/O大会上发布全新一代大模型，随后OpenAI首次推出ChatGPT移动端应用，进一步催化了科技板块行情。我们认为，AI大模型对算力需求将呈指数级增长，同时结合英伟达财报中数据中心业务来看，AI产业增长趋势明朗，半导体作为AI核心和基础，预计随着技术迭代和应用落地展开新一轮成长。

需求端来看，工信部公布1-4月智能手机产量数据，同比下滑11.2%，同时据IDC最新预测，2023年全球智能手机出货量预计下降3.2%，为11.7亿部，相较上次预测值进一步调低，结合5月国内社融和PMI数据来看，当前国内整体需求仍显不足，复苏预计依旧较为缓慢；值得关注的是，苹果MR将于6月上旬的WWDC会议上发布，并预计于三季度量产，我们认为，MR硬件创新周期的开启，将驱动消费终端复苏，同时下半年将进入电子行业传统旺季，亦有助于加速行业去库存进程。

价格端来看，5月份长江存储调涨NAND产品价格3-5%，三星电子、SK海力士亦有望涨价，存储作为半导体行业风向标，其价格企稳可谓释放了积极信号，叠加供给端的缩减，进一步强化了行业复苏预期。

市场因素来看，当前A股市场风险偏好较低，半导体整体估值低于AI主题板块，部分细分领域估值仍处于历史低位，因此有望接棒AI继续驱动科技股行情，且5月份以来，围绕芯片领域的大国博弈进一步升级，行业自主可控尤为迫切，市场对半导体行业政策预期较强，建议关注产业链价值量较高、基本面逐步修复的代工、封测龙头，受益于晶圆扩产的设备、材料环节龙头，以及景气边际改善的存储行业龙头。

给予行业“中性”评级。

风险提示：全球宏观经济下行，新冠疫情持续蔓延，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，俄乌战争地缘冲突，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险、管制升级风险等。

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