铜电镀行业专题：提效利器，无银终局

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投资要点

产业合作加强，中试验证加速。相比丝印银浆，铜电镀电池预计降本6-8分/W、提效0.3%-0.5%，银价波动压力下，看好铜电镀长期发展空间。目前业内部分中试线逐步成熟，成本、产能、良率有待优化。2023H1起产业链合作加强，2023H2起中试验证有望加速，2024年有望进入小批量量产阶段。

技术方案多元化。种子层：整面种子层是目前主流，局部种子层步骤简洁、废液较少，无种子层降本优势显著。图形化：产业化初期硅片尺寸、栅线方案易变，受益图案编辑速度优势，直写光刻产业化领先，掩膜光刻正加速研制，长期关注两者降本进度；喷墨打印具备降本、环保优势，设备方案有待成熟；油墨是栅线宽度和均匀性的重要影响因素，光伏应用存在绒面、降本两大难点。电镀：电镀目前是产业瓶颈，产能和质量的影响要素涉及电力、化学、机械三大领域；电力方案，电流密度是首要参数，一定范围内与电镀产能成正比；化学方案，光伏电镀和传统电镀的镀液配方并无本质差异，产业化初期各家方案正加速细节优化；机械方案，不仅影响良率、占地面积，也会影响电镀产能，随着电力方案、化学方案逐步趋稳，电镀时间的提产作用逐步下降，传输时间已成为电镀产能的重要影响因素。其他电镀，TOPCon电镀难点在于镀镍拉力问题，BC电镀遮光容忍度较高。

量产前期设备投资先行。图形化环节，目前直写光刻产业化领先有望率先放量，重点关注芯碁微装，掩膜光刻具备供应链优势，重点关注苏大维格。电镀环节，VDI方案生产节拍及客户验证相对领先，重点关注罗博特科。整线方面，量产工艺整合难度较大，整线及材料协同开发有望助推产业化进度，重点关注太阳井、迈为股份。材料环节，油墨降本优势显著，兼容多种曝光方案，重点关注广信材料。同时，产业链协作加强趋势下，电池及组件开发有望加速，关注海源复材、通威股份、国电投。维持铜电镀行业“推荐”评级。

风险提示：产业化进展不及预期；工艺路线波动风险；行业竞争加剧风险；重点关注公司业绩不达预期风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

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