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东微半导(688261)
事件:公司发布2023年中报
下游需求调整叠加竞争加剧,23H1业绩不及预期。23H1,公司实现营收5.3亿元,YoY+14%,归母净利润1.0亿元,YoY-14%;23Q2,公司实现营收2.3亿元,YoY-11%,归母净利润0.3亿元,YoY-58%,毛利率20.6%,环比-12pct。23Q2以来,功率半导体海外龙头厂商加大中国市场竞争力度、国内产能的进一步释放以及下游需求的调整导致供求关系变化,公司产品价格呈现明显下降趋势,因此造成短期业绩承压。
高性能功率器件技术创新引领者,看好长期成长空间。公司重视底层器件结构创新与研发,持续丰富产品矩阵,23H1高压超级结/中低压屏蔽栅/超级硅MOS/TGBT营收4.4/0.7/0.07/0.14亿元,同比+21%/-17%/+984%/-18%,SiC器件营收6万元,且汽车及工业级应用营收占比已超81%,看好其长期营收稳健增长、盈利能力修复空间。
1)营收第二曲线:公司重视研发,23H1研发费用0.4亿元,同增90%。TGBT、SiC器件有望打开公司成长天花板,TGBT在多个重点客户实现批量供货,更大功率的车用主驱及大功率光伏芯片产品开发成功、客户验证通过;Si2CMOS持续批量出货,第一代SiCMOS研发稳步推进。
2)盈利能力修复可期:公司主营产品从8英寸转12英寸工艺平台的拓展工作已基本完成,同时,公司新一代超级结MOS产品芯片面积减小、性价比提升,未来在工艺优化、技术迭代之下,盈利能力修复可期。
盈利预测与投资评级:公司短期业绩受到功率半导体下游需求调整、市场竞争加剧影响,基于此,我们下调对公司的盈利预测,预计23-25年归母净利润为2.5/3.5/4.6亿元(前次预测值为3.9/5.2/6.7亿元),当前市值对应PE分别为52/37/28倍,维持“买入”评级。
风险提示:代工产能增长不及预期;功率半导体市场竞争加剧的风险;下游需求不及预期的风险。
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