盛美上海(688082)
事件：公司发布2022年年报。
清洗设备大幅增长&电镀等新品快速放量，收入端延续高增长
(相关资料图)
2022年公司实现营业收入28.73亿元，同比+77.25%，位于业绩预告上限（27.00-29.00亿元），其中Q4为8.95亿元，同比+67.85%，延续高速增长。分业务来看：1）半导体清洗设备：2022年收入20.78亿元，同比+96.85%，收入占比为72.34%，同比+7.20pct，仍为公司收入主要来源；2）其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）：2022年收入5.18亿元，同比+89.19%，收入占比为18.02%，同比+1.14pct，延续高速增长；3）先进封装湿法设备：2022年收入1.60亿元，同比-26.57%，收入占比为5.57%，同比-7.87pct，出现明显下滑，这一方面系2022年封测行业景气低迷，另一方面系公司调整产品销售策略。截至2022Q3末，公司在手订单46.44亿元，同比+105%，2022年末公司存货和合同负债分别为26.90和8.22亿元，分别同比+86%和+26%，均验证在手订单充足，奠定2023年收入端高增长的基础。根据公司此前披露的2023年度经营业绩预测，2023年公司营业收入为36.5至42.5亿元，同比+27%-48%，延续高速增长。
毛利率+6pct&期间费用率-8pct，2022年盈利水平大幅提升
2022年公司实现归母净利润6.68亿元，同比+151.08%，位于业绩预告中位区间（6.00-7.20亿元），其中Q4为2.28亿元，同比+93.70%。2022年公司实现扣非归母净利润6.90亿元，同比+254.27%，同样位于业绩预告中位区间（6.20-7.40亿元），其中Q4为2.09亿元，同比+110.57%。2022年公司销售净利率和扣非后销售净利率分别为23.27%和24.01%，分别同比+6.84pct和+12.00pct，盈利水平大幅提升。1）毛利端：2022年销售毛利率为48.90%，同比+6.37pct，其中半导体清洗设备、先进封装湿法设备、其他半导体设备毛利率分别为48.28%、31.66%和52.07%，分别同比+3.97pct、+6.49pct和+9.54pct，均实现大幅提升，我们判断主要受益于产品结构优化和规模化降本效应。2）费用端：2022年期间费用率为23.12%，同比-8.33pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.80pct、-0.26pct、-3.96pct和-3.31pct，研发费用率大幅下降主要系规模效应，财务费用率明显下降主要系汇兑收益及募集资金活期利息收入增加。
海外市场快速拓展，PECVD、涂胶显影设备打开成长空间
公司在稳固清洗设备国内龙头地位的同时，海外市场扩张快速推进。1）清洗设备：2021年10月获全球主要半导体制造商的UltraCSAPS前道清洗设备DEMO订单，2021年12月获美国一家主要国际半导体制造商的两份UltraCSAPSV的12腔单片清洗设备订单，2023年2月再获欧洲一家全球半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备订单。2）ECP电镀设备：2021年10月获亚洲某主要半导体制造商DEMO订单。
此外，2022年11-12月公司先后推出涂胶显影、PECVD设备，完善产业布局，使产品覆盖市场规模翻倍以上增长。1）PECVD设备：我们预计2023年全球和中国大陆半导体PECVD设备市场规模分别为86和30亿美元。2022年12月公司正式推出拥有自主知识产权UltraPmaxPECVD设备，打开成长空间。2）涂胶显影设备：据Gartner数据，2022年全球涂胶显影设备市场规模将达37亿美元。2022年12月公司正式推出12英寸涂胶显影设备，其中首台ArF涂胶显影设备UltraLITH已经正式出机，同时将于2023年推出I-line型号设备，并且开始着手研发KrF型号设备。
盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们调整2023-2024年公司营业收入预测分别为40.02和51.72亿元（原值39.52、52.39亿元），并预计2025年营业收入为64.39亿元，当前市值对应动态PS分别为9、7、6倍。基于公司的高成长性，维持“增持”评级。
风险提示：下游资本开支不及预期、新品拓展不及预期等。
