(资料图)
TOPCon隧穿与掺杂多晶硅核心工艺设备环节具备多种技术路线和对应高度垄断的行业竞争格局。TOPCon相较于PERC增加硼扩散设备、氧化硅隧穿层+p-Poly层制备设备、去绕镀刻蚀设备，减少激光开槽设备，其中2nm超薄隧穿层与掺杂多晶硅层制备最为核心，可选工艺路线较多。当前较成熟为热氧化法，即拉普拉斯的LPCVD路线，据我们不完全统计，2022年投产100GW左右TOPCon电池片中绝大部分使用LPCVD路线，PECVD、PVD、PEALD路线亦均有设备厂商积极布局。捷佳伟创于2021年12月与润阳光伏签订PERC+升级TOPCon的整线改造订单，为其提供5GW的PE-poly核心装备，PE-Poly三合一设备可在同一机台完成隧穿氧化层、非晶硅层、原位掺杂三道工序，该设备因具有投资成本低、掺杂工艺时间短、效率高、解决绕镀问题等明显优势被视为LPCVD强有力的竞争路线之一。
微导纳米PE-Poly设备成功规模导入头部光伏电池企业，头部企业示范效应或将带来行业竞争格局变动。微导纳米2023年1月18日公告，公司拟向彭山通威销售ALD钝化设备及PE-Poly设备，合同金额4.5亿元（含13%增值税），占公司2021年营收的105.58%。本次合同设备供应项目为通威眉山（彭山）32GW高效电池项目——一期16GW项目。微导纳米在本项目中保持正面Al2O3钝化层设备供应的行业领先地位，并成功签约隧穿+掺杂多晶硅工艺部分PE-Poly设备，为公司首次向通威大批量供应TOPCon核心工艺所需的PE-Poly设备，我们认为这标志公司PE-Poly设备成功规模化导入头部光伏电池企业，具备与LPCVD、PECVD传统头部设备厂商同台竞技的产品力。行业头部企业的认可将为公司2023年重点突破PECVD、PEALD与PECVD二合一机台市场奠定良好基础。
TOPCon隧穿与掺杂多晶硅设备未来或将呈现LPCVD、PECVD、PEALD三足鼎立局面。微导纳米PE-Poly设备为PEALD+PECVD二合一机台，充分发挥了公司在原子层沉积领域的技术优势。相较LPCVD、PECVD，ALD技术沉积的隧穿氧化层能够做到超薄（小于2nm）、大面积的均匀、更好的致密性。此前公司与先导智能合作提供并搭载了PEALD二合一设备的TOPCon工艺技术整线解决方案已于2022年9月在无锡尚德2GW数字化TOPCon产线成功实现量产，光电转化效率大于25%，取得GW级别产业突破。我们认为LPCVD、PECVD、PEALD三大路线各有千秋，TOPCon高效电池产业参与者层次、数量众多，需求各异，未来1-2年内各大路线的竞争预计会呈现较为均衡的状态，而在均衡中此前市场份额较小且为光伏设备新秀的设备厂商业绩弹性将会更大。
投资建议：微导纳米的光伏设备业务成长逻辑从钝化层ALD工艺向钝化层ALD+隧穿氧化层PEALD+掺杂多晶硅层PECVD的整套解决方案逐步深化，市场空间大幅增加。建议关注光伏设备板块业绩弹性较大、同时半导体ALD设备密集验证、已有重复订单的微导纳米。
风险分析：TOPCon产业化不及预期；新电池技术迭代速度超预期；传统头部光伏设备厂设备更新不及预期。
