逸豪新材(301176)
【事项】
(相关资料图)
公司披露2022年业绩预告，预计2022年归母净利润同比下降59.47%-52.10%至6600-7800万元，预计2022年扣非净利润同比下降67.48%-59.68%至5000-6200万元。期内公司业绩下滑主要原因包括：1.电子电路铜箔业务盈利能力在2022年受消费电子、通讯等终端需求放缓影响，导致公司铜箔业务盈利能力出现下滑。2.公司PCB业务2021Q3开始试产，业务仍处于投产前期阶段，产能利用率较低。
【评论】
公司致力于成为电子材料领域领先企业，打造垂直一体化平台。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司产品拓展至PCB，公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB三大业务板块，实现产业链垂直整合，为客户提供一站式解决方案。
电子铜箔是电子设备关键材料，公司市占率排名前列。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。
深耕前沿技术，高端铜箔产品储备完善。公司铜箔产品涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛。公司电子铜箔由常规STD铜箔持续升级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升。随着6G等新技术产业化渐进，面对下游持续向高频化、高速化方向发展，公司自主研发的RTF、HVLP铜箔已向客户送样，产业化可期。
募投扩产把握产品升级机会。公司募投项目年产10000吨高精度电解铜箔项目，有助于公司现有业务的改进和产能扩充，巩固公司市场地位，为公司研发生产高性能电子电路铜箔升级改造有利条件，在产业格局中占据更为重要的位置。
【投资建议】
公司深耕电子电路铜箔领域，基于自身产品技术优势，已布局拓展铝基覆铜板以及PCB业务，致力于打造垂直整合平台，为客户提供一站式产品解决方案。公司2022年受下游需求放缓以及新业务投入期影响，业绩短期承压，展望未来，公司有望受益于下游消费电子等业务复苏以及PCB业务落地兑现。新产品拓展方面，公司已自主研发适用于高频高速应用的RTF、HVLP铜箔，把握技术发展先机。预计公司2022-2024年营收分别为12.36/16.09/22.98亿元，归母净利润分别为0.73/1.53/2.46亿元，EPS分别为0.43/0.90/1.46元/股，对应当前PE分别为43/20/13倍，给予“增持”评级。
【风险提示】
下游需求不及预期
扩产进度低于预期
新产品导入进度低于预期
市场竞争加剧
