公司事件点评报告：主业显著改善，复合铜箔打造第二成长极

隆扬电子(301389)

事件

隆扬电子近期发布公告：

【资料图】

1） 4 月 12 日发布股权激励计划，拟向激励对象授予权益总计 508 万股的限制性股票，约占公司股本总额的 1.79%；

2） 4 月 26 日发布 2023 年一季报，实现营收 0.48 亿元/yoy-52.4%，实现归母净利润 0.19 亿元/yoy-55.4%；

3） 5 月 4 日发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》， 拟募资 11.07 亿元，其中 10.8 亿元用于投资建设复合铜箔项目。

投资要点

一季度业绩短期承压，二季度有望显著改善

公司 2023Q1 实现营收 0.48 亿元/yoy-52.4%/qoq-36.8%，实现归母净利润 0.19 亿元/yoy-55.4%/qoq-45.7%，业绩同环比均出现一定下滑，主要受下游消费电子行业需求影响。公司一季度经营活动现金流量净额近 0.3 亿元，高于归母净利润，体现公司较强的现金流量把控能力，盈利质量高。

公司主营业务为电磁屏蔽材料，产品包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、 SMT 导电泡棉等，主要用于消费电子领域，包括笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备等。公司客户质量优异，已与富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、东山精密、长盈精密等知名代工厂建立合作，产品广泛应用于苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名消费电子品牌。 2022 年以来，受疫情等外部因素扰动，消费电子行业需求萎靡，负面影响持续至 2023 年一季度。展望未来，下游行业最坏情况已过，二季度将环比显著改善，公司主业边际向好。此外，公司积极拓展新能源车市场，已量产并向吴中伟创力等客户出货，用于新能源车自控系统。

技术同源，布局复合铜箔打造第二成长极

公司 5 月 4 日发布可转债预案，拟募资 10.8 亿元， 投资总额19.2 亿元，建设年产 2.38 亿平方米复合铜箔产能。本项目共包括 7 座标准化“细胞工厂”，首座“细胞工厂”计划于2023 年完成建设， 2024 年起投产，全部产线将于 2027 年完成建设。相较于传统铜箔，复合铜箔具有高安全性、高电池能量密度、低成本等优点，产业资本正大力推进。广汽埃安弹匣电池 2.0 将采用复合集流体，天能电池新一代锰铁锂电池 TP-MAX 亦将采用复合集流体，产业 0→1 趋势明确。公司子公司淮安富扬自 2008 年起运用卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术研发、生产电磁屏蔽材料，公司新设材料子公司聚赫新材在卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术上有深厚的技术积累，以上 2 家公司对 PET、 PP、 PI 等高分子材料的处理具有深刻理解，在真空磁控溅射、电镀等前端材料制备工序上已形成多项核心技术，与复合铜箔以 PET/PP 为基膜的两步法工艺高度同源。经过十余年技术沉淀，公司在材料理解、制备工艺、生产经验上具显著先发优势，有望把握行业0→1 发展机会，占据较高市场份额，打造第二成长曲线。

发布股权激励计划，优化治理结构

公司 4 月 12 日发布股权激励计划草案，拟授予权益总计 508万股限制性股票，约占公司股本总额 1.79%。集团层面 2024-2027 年归母净利润考核目标分别为 2.8 亿元/3.7 亿元/5.1亿元/6.6 亿元。公司重视人才，通过股权激励计划优化治理，经营质量持续向好。

综合而言，公司主营业务最坏情况已过，二季度将显著改善，并开拓新能源车市场，相关产品或将快速放量。公司技术与复合铜箔两步法工艺高度同源，具显著先发优势，有望在复合铜箔发展初期占据较高份额，打造第二成长曲线。

盈利预测

基于审慎性原则，暂不考虑本次可转债发行对业绩及股本的影 响 ， 预 计 2023/2024/2025 年 公 司 归 母 净 利 润 分 别 为1.9/2.8/3.7 亿元， eps 为 0.68/0.99/1.29 元，对应 PE 分别为 27/18/14 倍。 基于公司传统业务显著改善，复合铜箔打造第二成长曲线， 我们看好公司中长期向上的发展机会， 给予“买入” 评级。

风险提示

政策波动风险；下游需求低于预期；产品价格不及预期；复合铜箔产业化进程不及预期；融资情况不及预期。

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