【事项】
2023年3月15日，OpenAI推出了其大型多模态模型的最新版本GPT-4，具有更加强大的识图能力，文字输入限制提升至2.5万字；回答准确性显著提高；能够生成歌词、创意文本，实现风格变化。
(资料图片)
2023年3月16日，百度召开文心一言发布会，文心一言具有文学创作、商业文案创作、数理逻辑推算、中文理解、多模态生成等多种能力。
2023年3月17日，微软推出Microsoft365 Copilot，其将大型语言模型（LLM）的强大功能与在Microsoft Graph中的数据相结合，进一步提升工作效率。
【评论】
AI技术上升到了新的高度，提升了对IDC的需求，新一代服务器平台的应用场景增加，高算力成为服务器行业重要关注点。根据中国信通院统计数据，2021年全球数据中心市场规模达到679.3亿美元，同比增速为9.79%，信通院预计2022年将达到746.5亿美元；2021年中国数据中心市场规模为1500.2亿元，同比增长28.50%，信通院预计2022年将达到1900.7亿元。根据台光电子披露的DIGITIMES统计数据，2021年全球服务器出货量达到1700.8万台，同比增速为4.63%，DIGITIMES预计2023年服务器出货量将达到1882.1万台。
在PCIe标准升级的背景下，信息交互速度不断提升，对PCB的加工密度、设计层数以及CCL材料均提出了更高的要求，高频高速是需求核心。PCIe5.0相比于PCIe4.0和PCIe3.0其在PCB和CCL上的要求均有所提升。PCB产品方面，PCB所需层数从8-12层、12-16层提升至16-20层，产品层数增加，价值量有进一步提升；CCL产品方面，为解决高频高速的需求，应对高频信号穿透力差、衰减速度快的问题，通信设备对于覆铜板电性能的主要要求就是低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df），新一代服务器平台所需的CCL材料从中低损耗等级提升至超低损耗等级，Df降低至0.005以下。
从高速CCL的竞争格局来看，台耀、联茂、台光的合计份额达到了58%，整体行业集中度较高，且高速CCL主要掌握在中国台湾和日本厂商的手中，中国大陆企业中，生益科技市场份额达到了4%。
重视新一代服务器平台投资机会：
PCB企业方面
沪电股份：公司基于PCIE5.0接口和200/400G端口的高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段，单通道112Gpbs相关工艺技术已开发完成，并对基于硅光新架构下PCB的可靠性技术开展技术储备。
深南电路：公司已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发，现已逐步进入中小批量供应阶段，有能力快速满足客户后续大批量供应需求。
胜宏科技：公司的高密度多层VGA（显卡）PCB市场份额全球第一，目前大力拓展高端服务器等产品，进一步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。CCL企业方面
生益科技：公司高速材料布局全面，从mid-loss到ultra-low loss以及最新的extreme low loss材料，在头部通讯和服务器设备厂商获得不同等级材料的认证，并获得批量量产订单。
南亚新材：公司已全面布局各系列高端高速材料，112G高速板材NOUYA8目前已开发完成，正在多家PCB龙头厂商和知名通讯终端认证测试之中，进展顺利，同时下一代高速板材NOUYA9已在实验室研发阶段。
华正新材：公司高速材料完成全序列产品的开发和客户验证，形成了完整的产品序列，Verylowloss高速材料在服务器、数据中心等应用领域实现突破，入库了目标核心终端客户。
【风险提示】
新一代服务器平台市场需求不及预期；
上游原材料价格波动风险；
国际局势不稳定风险。
