(资料图片仅供参考)
晶合集成(688249)
下周一（4月17日）有一家科创板上市公司“晶合集成”询价。
晶合集成（688249）：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片。公司2020-2022年分别实现营业收入15.12亿元/54.29亿元/100.51亿元，YOY依次为183.26%/258.97%/85.13%,三年营业收入的年复合增速166.02%；实现归母净利润-12.58亿元/17.29亿元/30.45亿元，YOY依次为-1.17%/237.47%/76.16%，于2021年实现扭亏为盈。公司预计2023年1-3月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为-35,497.62万元至-27,313.03万元，同比下降127.15%至120.89%。
投资亮点：1、公司是国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位。根据Frost&Sullivan的统计，截至2020年底，公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）；根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，公司在全球晶圆代工企业中营业收入排名第九。公司在核心产品显示驱动芯片领域居于全球领先地位，根据Frost&Sullivan的统计，仅考虑晶圆代工企业，2020年公司显示驱动芯片全球市场份额约为13%（产量口径），排名第三，报告期内公司显示驱动领域晶圆代工产能及产量进一步增长，竞争力持续提升。此外，公司实控人为合肥国资委，合肥市目前形成了涵盖上游装备、材料、器件，中游面板、模组以及下游智能终端的完整新型显示产业链，产业整体规模在国内居于第一方阵，公司或将持续受益于产业集群所带来的竞争优势。2、截至最新，公司55nm制程节点处于风险量产阶段，多个更先进制程节点均与客户签订了产能保证。公司目前已实现150-90nm制程节点量产，55nm制程技术平台处于风险量产阶段，2021-2022年55nm制程节点产生对应收入为4.99万元、3912.65万元；根据公司招股书，公司已与客户签署的2023-2025年55nm制程产能保证分别为6.12万片、22.62万片、25.02万片。此外，公司将进一步进行40nm及28nm更先进制程节点的研发；目前公司2024年及以后40nm产能、2025年及以后28nm产能均已与客户签署了产能保证合同。
同行业上市公司对比：公司主营业务为12英寸晶圆代工业务；根据业务的相似性，选取中芯国际、华润微为可比上市公司。从上述可比公司来看，2022年行业平均收入规模为297.88亿元，可比PE-TTM（算术平均）为35.32X，销售毛利率为37.56%；相较而言，公司的销售毛利率高于行业平均水平。
风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。
