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东威科技(688700)
事件：2022年12月30日公司发布MSAP移载式VCP设备、太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备（水平DSM+PTH+FCP设备）四款新品。
投资要点
PCB设备：顺应PCB高阶化趋势&推出一体化设备。（1）MSAP移载式VCP设备：随着封装工艺的改进一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，长期以来用于MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企、台企垄断，东威新推出的MSAP移载式VCP设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比有望实现国产替代。（2）水平镀三合一设备：除了垂直连续电镀设备外，东威科技还向前道设备延伸，实现水平式除胶化铜设备的独立销售，并研发了集水平除胶渣、化学沉铜、电镀三种功能于一体的设备——水平镀设备，目前已在客户处中试线，运行状况良好，东威的水平镀设备在国内属于首创，有望打破安美特等国外供应商水平电镀设备的垄断局面。
光伏垂直电镀设备（第三代）：产能效率进一步提升。目前电镀主要有垂直电镀和水平电镀两种方式，东威在自身传统垂直电镀设备的优势基础上新推出了光伏第三代垂直连续硅片电镀设备，设备速度可达8000片/小时，相较于过去的400片/小时效率提升明显，此外硅片厚度能够满足110μm-180μm、电镀均匀性R≤10%、破片率<1%。
垂直连续陶瓷电镀设备：为国内首创的垂直连续电镀设备。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池、IC、LED等领域都有广泛的应用，目前陶瓷电镀采用龙门电镀的槽式设备，存在均匀性差、电镀后需要刷磨10-30μm、无法自动化等问题，东威推出国内首台垂直连续陶瓷电镀设备，具有均匀性好、完全自动化生产等优点，利于提高生产效率。
盈利预测与投资评级：公司为龙头设备商充分受益于复合铜箔产业化，我们维持公司2022-2024年归母净利润分别为2.4/3.9/5.6亿元，当前股价对应动态PE为88/54/37倍，维持“增持”评级。
风险提示：新能源汽车销量不及预期，复合铜箔产业化不及预期。
