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报告要点
回首 2022 年， 在消费电子等下游需求疲软， 疫情对宏观经济造成扰动等背景下，电子行业经历了阵痛期。 展望 2023 年， 随着中国疫情政策逐步优化， 宏观经济有望回暖，消费电子等下游需求有望触底反弹， 伴随着晶圆厂/ IDM 厂新建产能逐步投产，新能源车渗透率进一步提升，我们看好半导体及汽车电子行业迈入上升通道。
EDA： 国产替代+下游需求共促 EDA 赛道高成长。 2021 年全球 EDA 市场规模 133 亿美元，中国 EDA 企业与国外头部 EDA 企业在产品覆盖范围和先进制程上存在较大差距。 随着美国对中国先进制程 EDA 工具的步步紧逼， EDA软件国产替代势在必行。
半导体设备零部件：半导体设备上游制造基础，国产化加速。 2021 年全球半导体设备零部件市场规模约为 513 亿美元； 根据 SEMI 关于全球半导体设备市场规模的预测， 全球半导体设备零部件市场规模将在 2022-2024 年分别达到 542.7/456/535.8 亿美元。 半导体零部件相关企业主要集中在美国、 日本和欧洲， 中国的半导体零部件自给率不足 10%，国产替代空间广阔。
半导体设备： 制造+封测核心上游，国产技术突破是关键。 半导体设备包括硅片制造设备、前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。 根据 SEMI 数据， 2021年全球半导体设备市场规模为 1025 亿美元， 预计 2022-2024 年将分别达到1085.4/912/1071.6 亿美元。全球半导体设备生产厂商主要集中在欧洲 、美国和日本，中国半导体设备整体国产化率不足 20%， 仍有待提高。
半导体材料： 制造+封装核心上游， 未来空间广阔。 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。 根据 SEMI 数据， 2021 年全球半导体材料规模为 643 亿美元；预计 2022 年将达到 698 亿美元； 2023 年将超过 700 亿美元。半导体材料的生产厂商主要集中在日本、美国、韩国和德国，中国的国产自给率仍偏低，国产化率不足 15%。
汽车电子： IGBT、 SiC 和车载传感器前景可期。 汽车电动化推动 IGBT和 SiC充分受益。根据 Infineon 和 Strategy Analytics 数据，从燃油车向纯电动汽车升级过程中，整车半导体价值量从 417 美元/辆提升至 834 美元/辆，增幅约100%；功率半导体价值量从 88 美元/辆提升至 459 美元/辆，增幅约 421.6%。
SiC 作为实现电动车 800V 高压快充的关键材料，有望大放异彩。根据 Yole数据， 2021-2027 年，电动车用 SiC 市场规模将由 6.85 亿美元增长到 49.86亿美元， CAGR 高达 39.2%。其次，汽车智能化促进多传感器融合，单车传感器需求量提升。根据 Deloitte 数据， L2 级别需要 6 颗传感器， L3 级别需要13 颗， L4 级别需要 29 颗， L5 级别需要 32 颗。
投资建议： 我们认为，随着晶圆厂/IDM 厂扩产， 汽车电动化智能化渗透率提升， 半导体国产替代有望加速， 汽车电子行业将有望迈入高速成长期。 建议关注：华大九天、富创精密、北方华创、鼎龙股份、 兴森科技、 天岳先进。
风险提示： 1、消费电子、新能源车等下游需求不及预期； 2、疫情反复影响生产及物流； 3、国内厂商技术突破、验证导入不及预期。
