奥特维(688516)
投资要点
(资料图片仅供参考)
2022年业绩预告：同比增长87%-92%；业绩、订单高增长
1）2022年报：预计归母净利润6.9~7.1亿元，同比增长87%~92%；扣非归母净利润6.7~6.9亿元，同比增长107%~112%。
2）2022年Q4季度：预计归母净利润2.2~2.4亿，同比增长54%~66%，环比增长25%-35%；扣非归母净利润2.2-2.4亿，同比增长84%~99%，环比增长29%~39%。
3）订单高增：公司前三季度新签订单51.1亿元（含税），同比增长78.5%，在手订单65.1亿元（含税），同比增长79.6%。受益光伏组件行业扩产需求、我们预计公司2022年Q4订单有望继续保持高增。
4）组件设备扩产展望：随着光伏产业链价格下跌、将促进需求释放，组件端利润有望强化、加速环节扩产，叠加HJT+TOPCon+xBC技术迭代，公司作为组件串焊龙头、将充分受益行业需求+技术迭代双重因素带来的潜在扩产需求提升。
光伏串焊设备龙头，光伏、半导体、锂电设备多点开花
（1）光伏设备：迎“大尺寸+多主栅+多分片”多技术迭代，2022年组件扩产超200GW。公司为组件串焊机设备龙头，市占率达70%，将持续受益技术迭代。单晶炉价值量（1.2亿/GW）是串焊机（0.2亿/GW）的6倍。公司收购松瓷机电，已获订单超10亿元，打开光伏设备第二成长曲线。
（2）半导体设备：铝线键合机国产替代首家企业，已获通通富微电、德力芯、华润等客户订单，向金、铜线键合机及上游半导体设备延伸。目前已有试用客户近20家，几十台设备在客户端试用，期待半导体第二增长极打开。
（3）锂电设备：布局锂电模组+PACK线，覆盖国内优质锂电客户。定增投资5000万加码叠片机等电芯制造设备。
拟发11.4亿可转债：扩充产能、金属化设备实验室、半导体封装检测设备研发
公司拟发行11.4亿可转债，用于：1）平台化高端智能装备智慧工厂：拟募投10.4亿元，大幅扩张高端智能装备产能，建成以电池丝网印刷整线、储能模组PACK智能生产线等已获市场认可的新产品为重点、兼顾在研高端智能装备的平台化生产基地。2）光伏电池先进金属化工艺设备实验室：拟募投0.6亿元，建设光伏电池片后道工艺环节的实验线，并配置行业前沿的检测设备，促进公司设备产品快速迭代升级。3）半导体先进封装光学检测设备研发及产业化：拟募投0.4亿元，丰富公司半导体封测设备产品，与现有产品产生协同。
盈利预测与估值
上调公司2022-2024年归母净利润至7/10/13.8亿元，同比增长90%/43%/38%，对应PE为49/35/25倍。维持“买入”评级。
风险提示：光伏下游扩产不及预期；半导体设备研发进展低于预期。
